arhivadlwms

DokumentPredavanja Dragi Tiro

RI - P5 - Naziv fajla - 2026/2027

Tekst dokumenta415 redova
  1. HARDVER
  2. Komponente računarskog sistema
  4. Matična ploča
  5. • Kostur
  7. MB ASUS ROG MAXIMUS XI HERO Intel
  8. Z390;LGA1151 4xDDR4;HDMI,DP;RAID;ATX
  11. Dijelovi matične ploče
  13. Skraćenice:
  14. • PCI (Peripheral Component Interconnect)
  15. • AGP (Accelerated Graphics Port)
  16. • SATA (Serial Advanced Technology Attachment) i preko 150
  17. MB/s.
  18. • IDE (Integrated Drive Electronics)
  19. • CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor)
  20. • USB (Universal Serial Bus)
  21. • BIOS (Basic Input-Output System)
  23. BIOS (Basic Input-Output System)
  25. DualBIOS firme Gigabyte na matičnoj ploči
  26. https://www.youtube.com/watch?v=yA8oE1wrLIg
  28. Sabirnice
  29. • Komponente na matičnoj ploči spojene su izravno ili povezani
  30. kablovima.
  31. • SABIRNICA - vodiči koji su utisnuti na matičnoj ploči a služe za
  32. razmjenu podataka između dijelova računala.
  33. • Širina sabirnice predstavlja broj bitova koji sabirnica može
  34. odjednom prenijeti.
  35. • Prednja ili procesorska sabirnica FSB (engl. Front side bus) je
  36. sabirnica kojom se prenose podaci između procesora i
  37. upravljačkog sklopa northbridge.
  39. FSB
  40. •FSB – front side bus
  41. •Najbitnija sabirnica je FSB (Front Side Bus) . To je
  42. glavna procesorska sabirnica koja povezuje
  43. Northbridge i CPU.
  44. •Ova brzina je vrlo važna
  46. Podjela matičnih ploča po brendu:
  47. • Što se tiče podjele po brendu, danas na PC tržištu imamo
  48. situaciju da četiri najveća proizvođača pokrivaju kompletnu
  49. ponudu.
  50. • To su : ASUS, Gigabyte, MSI i ASRock.
  51. Asus
  52. Gigabyte
  54. AS ROCK – B365M PHANTOM
  55. GAMING 4
  57. • ASRock Inc. je Tajvanski proizvođač matičnih ploča, grafičkih ploča
  58. i brojnih drugih stvari.
  59. • Firma je osnovana 2002, predvođena Ted Hsuom i trenutno je pod
  60. vlasništvom Tajvanske firme „Pegatron“.
  61. Logo:
  63. Podjela ASRock matičnih ploča:
  64. • Aqua
  65. • Phantom Gaming
  66. • Creator
  67. • Taichi
  68. • Steel legend
  69. • Extreme
  70. • Pro
  71. • Fatal1ty gaming
  73. Steel legend
  74. Fatal1ty gaming
  76. B365M Phantom Gaming 4
  78. B365M Phantom Gaming 4 specifikacije:
  79. Čipset
  80. Intel B365
  81. Socket
  82. LGA-1151
  83. Memorija
  84. 4 × DDR4, do 2.666 MHz, maks. 64 GB
  85. PCIe konektori
  86. 1 × PCIe 3.0 x16 (CPU)
  87. 1 × PCIe 3.0 x16 (čipset, x4)
  88. 1 × PCIe 3.0 x1 (čipset)
  89. SATA / M.2 / U.2
  90. 6 × SATA, RAID 0, 1, 10
  91. 1 × M.2 do 22110 NVMe PCIe 3.0 x4
  92. 1 × M.2 do 2280 NVMe PCIe 3.0 x4
  93. Mreža
  94. 1 × GbE Intel I219V
  95. Audio
  96. Realtek® ALC1200
  97. Nichion kondenzatori
  98. Stražnji konektori
  99. 1 × combo PS/2
  100. 1 × LAN (RJ45)
  101. 1 × DisplayPort
  102. 1 × HDMI 1.4a
  103. 2 × USB 2.0
  104. 4 × USB 3.1 Gen1
  105. 1 × USB-C 3.1 Gen1
  106. 5 × audio konektor
  107. 1 × optički S/PDIF izlaz
  109. • Izvedena je u ATX formatu.
  110. • Ploča se isporučuje s parom SATA kablova, vijcima za ugradnju M.2
  111. SSD-a, zaštitnom pločicom za stražnje konektore, CD-om s
  112. driverima i pratećim softverom te parom priručnika.
  113. • Na ploču je moguće spojiti i do tri RGB trake – dvije obične i jednu
  114. aRGB.
  116. •Ova konfiguracija je uredu za slabije Intelove procesore,
  117. no na ovu ploču moguće ugraditi modele Core i7, pa čak i
  118. i9.
  119. •Ploča nudi i mogućnost ručne regulacije napona pa je
  120. potrošnju i zagrijavanje moguće optimizirati, no i dalje je
  121. preporučljivo imati aktivno hlađenje napajanja procesora.
  122. • Procesor možemo spariti s do 64 GB memorije u obliku
  123. četiri modula maksimalnog takta 2.666 MHz (ograničenje
  124. B365 čipseta).
  126. Ploča nudi dva utora za M.2 SSD-ove, ali i dodatni M.2 utor za specijalnu CNVi
  127. Wi-Fi karticu koju je moguće kupiti odvojeno
  129. Ponuda stražnjih konektora je siromašna u pogledu USB-a, no treba pohvaliti
  130. korištenje Intelove mrežne kartice te ponudu audiokonektora, iako je sam
  131. zvučni kontroler nešto stariji
  132. 1 × combo PS/2
  133. 1 × LAN (RJ45)
  134. 1 × DisplayPort
  135. 1 × HDMI 1.4a
  136. 2 × USB 2.0
  137. 4 × USB 3.1 Gen1
  138. 1 × USB-C 3.1 Gen1
  139. 5 × audio konektor
  140. 1 × optički S/PDIF izlaz
  142. Prednosti:
  143. • Atraktivan izgled
  144. • Solidna ponuda konektora
  145. • Intelova mrežna kartica
  146. • Dobar BIOS
  147. • Mogućnost optimiziranja performansi procesora
  148. • RGB osvjetljenje i podrška za spajanje RGB i aRGB traka
  149. • Pristupačna cijena
  151. Nedostaci:
  152. • Slabiji VRM se dosta grije u kombinaciji s jačim procesorima
  153. VRM (Voltage Regulator Module) je komponenta na matičnoj ploči računara koja regulira i
  154. stabilizuje napon koji dolazi do procesora (CPU-a) i drugih ključnih komponenti.
  155. Na matičnoj ploči VRM funkcioniše kao električni sklop koji uzima napon iz glavnog napajanja
  156. računara (obično 12V) i pretvara ga u odgovarajući manji napon potreban procesoru, grafičkoj
  157. kartici, memoriji i drugim dijelovima. Procesori, na primer, rade na nižem naponu (oko 1-1.5V), pa
  158. je potrebno precizno podešavanje da bi se izbjegla prekomijerna struja koja može prouzrokovati
  159. pregrijavanje ili čak oštećenje komponenti.
  160. VRM obično čine MOSFET tranzistori, prigušnice, i kondenzatori, koji zajedno rade na stabilizaciji
  161. napona. Bolji VRM sistem može doprinjeti stabilnijem i dugovečnijem radu procesora, što je
  162. posebno važno prilikom overklokovanja.
  163. • Sekundarni M.2 utor direktno ispod grafičke kartice
  165. Centralna procesorska jedinica
  166. CPU (engl. Central Processing Unit)
  167. • To je jedan od krucijalnih elemenata kompjuterskog sistema i moglo bi se reći
  168. mozak računara, s tom razlikom što mozak ima memoriju, dok CPU nema osim
  169. lokalnih registara za pohranu podataka.
  170. • On je izrađen od mnoštva minijaturnih tranzistora na jednom čipu
  171. (poluprovodničkom integralnom sklopu).
  172. • Logički sklopovi u CPU omogućuju izvršavanje računarskih zadataka.
  174. • INTEL CORE I9-12900K (BEZ HLADNJAKA) 3.2GHZ, LGA1700
  175. • Brzina: 3.2 GHz, 16 jezgara / 24 threadova. Socket: LGA 1700. L2
  176. Cache: 14 MB. L3 Cache: 30 MB. TDP: 65 W. Grafika: Intel® UHD
  177. Graphics 770. Garancija: 36 mjeseci
  178. • Cijena oko 890,00 KM
  180. AMD Ryzen 7 7700 AM5 BOX8 cores,16
  181. tthreads,3.8GHz,32MB L3,65W
  182. • Cijena : 919,00 KM sa PDV-om
  183. • AMD Ryzen 7000 Serija / Octa-Core /
  184. 3.8 GHz
  186. • CPU INTEL CORE I9-9900K 3.60GHz 16MB L3 LGA1151 BOX, Coffee Lake,
  187. • 1.370,00 KM sa PDV-om
  189. CPU
  190. • Generator takta CPU daje nalog da se izvrši slijedeća radnja, a taj
  191. broj impulsa iz generatora takta u jednoj sekundi predstavlja
  192. radnu frekvenciju koja se mjeri u hercima Hz.
  193. • Brzina procesora izražava se u milionima operacija koje procesor
  194. može da obradi u jednoj sekundi – MIPS (Milion Instruction Per
  195. Second).
  196. • Još jedna vrlo važna osobina CPU je interni keš, a to je vrlo brza
  197. memorija koja se nalazi na jezgru procesora, a služi za
  198. ubrzavanje rada u odnosu na radnu memoriju.
  200. Višejezgrični procesor
  201. • Višejezgrični procesor ima više jezgara u istom fizičkom pakovanju, odnosno kućištu.
  202. Praktično to znači više klasičnih procesora u jednom modernom procesoru.
  203. • Postoje procesori i sa 10 i više jezgara.
  204. • Hyper-Threading – virtualna jezgra - što znači da svako jezgro raspoređuje snagu u 2
  205. thread-a, pa se threadovi u tom slučaju dupliraju.
  206. • Hyperthreading znači samo da su u procesoru duplirani neki dijelovi u kojima se čuva
  207. kontekst task-a koji se izvršava, pa je prebacivanje između taskova brže. Ali to je i dalje
  208. jedno fizičko jezgro koje u jednom trenutku može da izvršava samo jedan task.
  209. Historija Intelovih CPU:
  210. https://www.youtube.com/watch?v=nZq5E_G9N_A
  212. • pasivni hladnjak
  213. aktivni hladnjak
  215. Overklokovanje (overclocking) je proces povećavanja radne frekvencije
  216. računarskih komponenti iznad fabrički postavljenih vrijednosti kako bi se
  217. postigle veće performanse. Najčešće se overklokuje procesor (CPU) i grafička
  218. kartica (GPU), ali i drugi dijelovi poput RAM memorije.
  219. • Kad se overklokuje procesor, povećava se njegova radna brzina (izražena u GHz) iznad fabričke specifikacije. Na primjer, ako
  220. procesor radi na 3.5 GHz, overklokovanjem se može postići da radi na 4 GHz ili više. Povećanje frekvencije omogućava brže
  221. obavljanje operacija, što može poboljšati performanse u aplikacijama koje zahtijevaju puno procesorske snage, kao što su igranje
  222. igara, renderovanje videa i drugi zadaci koji koriste CPU ili GPU.
  223. • Međutim, overklokovanje nosi sa sobom i određene rizike:
  224. 1. Prekomerno zagrijavanje: Komponente proizvode više toplote kada rade na višoj frekvenciji. Bez adekvatnog hlađenja, to može
  225. dovesti do pregrijavanja i oštećenja hardvera.
  226. 2. Nestabilnost sistema: Povećanje brzine rada može uzrokovati nestabilnost, što rezultira rušenjem sistema ili greškama u radu
  227. programa.
  228. 3. Skraćenje životnog vijeka: Komponente koje rade pod većim opterećenjem brže se troše, što može skratiti njihov životni vijek.
  229. 4. Povećanje potrošnje energije: Overklokovane komponente troše više struje, što može povećati troškove napajanja i zahtijevati
  230. snažnije napajanje.
  231. • Za stabilno overklokovanje potrebno je dobro poznavati računar, kao i imati adekvatno hlađenje (poput boljih ventilatora ili
  232. tečnog hlađenja) i kvalitetnu matičnu ploču s dobrim VRM-om koji može podnijeti dodatno opterećenje.
  233. Objašnjenje AMD-ovih CPU:
  234. Every AMD Ryzen Processors Explained As Easily As Possible For Beginners
  236. PROCESOR
  237. SNAPDRAGON
  238. 865
  240. Nova generacija procesora
  241. • Qualcomm je, nakon vrlo uspješnih procesora modela
  242. Snapdragon 855 i 855+ najavio i najnoviji, najbolji i dosad najbrži
  243. (a koliko je brz pokazuju i ispitivanja prema kojima je SD 865 čak
  244. i brži od Appleovog A13 Bionic čipa).
  245. • Snapdragon 865 nastavlja ondje gdje je njegov prethodnik 855+
  246. stao: donosi nam nova poboljšanja u pogledu njegovih AI
  247. mogućnosti, kao i u pogledu gamerskih i foto-video sposobnosti.
  248. • O čemu se tačno radi, po čemu je sve (ili po čemu bi sve trebao
  249. biti) Snapdragon 865 bolji, brži i snažniji od svojih prethodnika,
  250. ali i ostalih procesora na tržištu vidit cemo u narednom slajdu.
  252. Usporedbe sa prethodnicima
  253. Snapdragon 845
  254. Snapdragon 855
  255. Snapdragon 865
  256. CPU: 4x 2.8 GHz (Cortex A75) i 4 x
  257. Cortex 1.7 GHz (Cortex A55)
  258. 1x 2.84 GHz i 3 x 2.42 GHz (Cortex
  259. A76), 4 x 1.82 GHz (Cortex A55)
  260. 1×2.84 GHz i 3x 2.4 GHz (Cortex A77),
  261. 4x 1.8 GHz (Cortex A55)
  262. GPU: Adreno 630
  263. Adreno 640
  264. Adreno 650
  265. DSP: Hexagon 630
  266. Hexagon 690
  267. Hexagon 698
  268. Procesorska arhitektura: 10 nm LPP
  269. FinFET
  270. 7 nm FinFET
  271. 7 nm FinFET
  272. Podrška za kamere: 32 MP
  273. pojedinačna, 16 MP dvostruka, sa HDR
  274. videom
  275. 48-megapixelna pojedinačna i 24 MP
  276. dvostruka, sa Hybrid AF, HDR videom
  277. 200-megapixelna pojedinačna i 64 MP
  278. dvostruka s mogućnostima Zero
  279. Shutter Lag, 24 MP dodatna
  280. dvostruka kamera, Hybrid AF, HDR
  281. video
  282. Video mogućnosti: 4K UHD na 60
  283. sličica po sekundi
  284. 4K UHD, sa HDR na 60 sličica po
  285. sekundi
  286. 8K na 30 sličica po sekundi, 4K na UHD
  287. i 120 sličica po sekundi, HD videozapis
  288. na 960 sličica po sekundi
  289. Punjenje: Qcharge4+
  290. Quick Charge 4+
  291. Quick Charge 4+ i AI
  292. Modem: x20 LTE, 1200 Mbps skidanje,
  293. učitavanje do 150 Mbps
  294. X24 LTE 2000 Mbps skidanje,
  295. učitavanje do 316 Mbps
  296. X55 5G i RF, skidanje do 7500 Mbps,
  297. učitavanje do 3000 Mbps
  299. Tehnničke specifikacije
  300. • Snapdragon je oduvijek poznat kao sistem na čipu koji je dolazio
  301. s najboljom (ili jednom od najboljih grafičkih kartica za pametne
  302. telefone): Adreno modelom.
  303. • Tradicija će se nastaviti i sa SD 865 modelom. Uz novi procesor,
  304. Snapdragon 865 dolazit će i s novom, pojačanom i ”ubrzanom”
  305. grafičkom karticom, koja će trebati moći odgovoriti na sve
  306. izazove koje pred nju stavimo.
  307. • Radit će se o Adreno 650 GPU.
  309. Tehničke specifikacije
  310. • Snapdragon 865 osmišljen je na načelima visokih performansi uz povećanu
  311. uštedu energije.
  312. • Isto kao što je Snapdragon 855 bio osmojezgreni procesor i ovaj procesor
  313. će biti osmojezgreni, ali naravno brži i energetski učinkovitiji od prošlog
  314. modela.
  315. • Nove Cortex A77 jezgre pružit će još bolje performanse,
  316. veće brzine i veći užitak korištenja uređaja
  317. • Snapdragonova serija 8 procesora već je nekoliko godina rezervirana samo
  318. za najbolje, najbrže (ali i najskuplje) pametne telefone.
  320. Dodatne informacije
  321. •Naime, jezgre Snapdragona 865 podijeljenje su na drugačiji način nego
  322. što je to bio slučaj dosad.
  323. •Najveća jezgra, ona radnog takta od 2.85 GHz je Cortex A77 jezgra.
  324. •Njoj se pridružuje L2 cache memorija od 512 KB, što osigurava
  325. munjevito brze performanse koja čak premašuju i performanse
  326. Appleovog konkurenta A13 Bionic.
  327. •Osim Cortex A77 jezgri, Snapdragon 865 u sebi ima i
  328. jezgre osmišljene za sve one situacije kada se od uređaja
  329. neće očekivati velike performanse.
  330. •Foto-video mogućnosti bit će odvedene na jednu novu razinu.
  333. Trenutno najjači Snapdragon procesori:
  334. • Snapdragon 8 Gen 3 - trenutni vrhunac
  335. • Snapdragon 8 Gen 2 - izuzetno jak i još uvijek vrlo moderan
  336. • Snapdragon 8+ Gen 1 - takođe odličan performans
  337. • Zašto Snapdragon 865 više nije na vrhu:
  338. • Zastario je 3-4 generacije (nakon njega došli su 888, 8 Gen 1, 8 Gen 2, 8 Gen 3)
  339. • Manje energetski efikasan - troši više struje za isti posao
  340. • Sporiji GPU - igre danas zahtijevaju jače grafike
  341. • Nema podršku za najnovije tehnologije kao što je WiFi 7, napredniji 5G, itd.
  343. iPhone 14 Pro Max
  344. •
  345. Čip A16 Bionic
  346. •
  347. 6-jezgreni procesor s 2 jezgre za performanse i 4 jezgre za učinkovitost
  348. •
  349. 5-jezgreni grafički procesor
  350. •
  351. M2 CPU za iPad
  352. •
  353. iPhone 15 i iPhone 15 Plus: Koriste Apple A16 Bionic procesor (isti koji je pokretao prethodne iPhone 14 Pro modele). Ovo je veoma moćan i efikasan čip.
  354. •
  355. iPhone 15 Pro i iPhone 15 Pro Max: Koriste Apple A17 Pro čip. Ovo je Appleov prvi 3-nanometarski (3nm) procesor
  356. U najnovijoj generaciji iPhone uređaja, iPhone 17
  357. koristi Apple A19 procesor, dok iPhone 17 Pro i iPhone
  358. 17 Pro Max koriste snažniji Apple A19 Pro procesor.
  359. Kratko poređenje:
  360. •
  361. A19 (iPhone 17)
  362. •
  363. 6-jezgreni CPU (2 performansne + 4 efikasne
  364. jezgre)
  365. •
  366. 5-jezgreni GPU
  367. •
  368. 16-jezgreni Neural Engine za AI funkcije [
  369. •
  370. A19 Pro (iPhone 17 Pro / Pro Max)
  371. •
  372. 6-jezgreni CPU
  373. •
  374. Do 6-jezgreni GPU
  375. •
  376. Veće performanse za igranje, obradu
  377. fotografija i videa te AI zadatke
  379. Historija procesora
  380. • Firma Intel je bila i ostala vodeći proizvođač
  381. procesora u svijetu. Godine 1971. plasirala je
  382. na tržište Intel4004
  383. • CPU 8086, 16-bitni procesor, sa 40 pinova iz
  384. 1978. god.
  386. • 1982. god. sa 150000 tranzistora i
  387. imao je: 16-bitne registre, 24-bitnu
  388. adresnu sabirnicu, 16-bitnu
  389. sabirnicu podataka, adresni prostor
  390. od 16 MB, frekvenciju takta 12 do 25
  391. MHz itd.
  393. • i80386 (1985.god.)
  394. • i80486 se pojavio na tržištu 1989.god.
  395. • Procesor PENTIUM je imao 3,2 miliona tranzistora, pojavio se 1993.god.
  396. • Firma AMD se na tržištu pojavljuje 1989. godine, 1996. postaje ozbiljna
  397. konkurencija Intelu.
  398. • AMD-ov K5, K6 se pojavio 1997.god. , Intel izbacuje Celeron
  399. • Godine 1999. pojavio se Intelov Pentium III za internet
  400. • Firma AMD te godine nudi tržištu Athlon.
  401. • AthlonThunderbird, pa Duron
  402. • Pentium 4 560
  403. • AMD izbacuje na tržište Athlon XP i Sempron
  405. Sa više jezgara
  406. • Dual Core procesori.
  407. • Takođe, tu su i Core 2 Duo procesori (imaju do 6MB keša i do 1333MHz brzinu FSB),
  408. • kao i Quard Core procesori (sa 4 jezgre). Ovi procesori su posebno dobri za multitasking
  409. (istovremeni rad sa više različitih programa), kao i za uštedu energije.
  410. • Isto tako i AMD nudi procesore sa dva jezgra (npr. Athlon II X2 260),
  411. • tri jezgra – triple-core (npr. Athlon II X3 415e) i
  412. • četiri jezgre – quard-core (npr. Athlon II X4 640).
  413. • Intel Core i3, i5, i7, i9, ... (10th gen, 11th gen, 12th gen, 13th gen...)
  414. • AMD FX series; Fusion; Ryzen 3, 5, 7, EPYC, Threadripper, Ryzen 9, ...
  415. • Na tržištu se stalno pojvljuju nove, poboljšane verzije.
na vrh